汪正评对于公司现在所取得的成绩是很开心的，但他知道能有今天的成绩大部分是石莫的功劳，每每想起石莫对半导体技术的看视，重金投入，大笔的烧钱，他都有一点兴奋，有些庆幸他两年前没有拒绝石莫的邀请。

汪正评作为一个技术宅，是很乐意见到半导体技术的快速进步的，身为这个行业内的一份子，对于石莫的疯狂投入技术研发的壮举，使他有一种狂热的感觉。

石莫在2012实验室设立的半导体研究所和半导体设备研究所，为晶圆厂的建设提供了很大的帮助，没有他们的支持，别说第二座晶圆厂的成功兴建了，可以说首座晶圆厂的建设都可能会失败，想顺利开工投产很难。

这两年，林本坚和马佐凭等人组织了3000多名技术精英，共同研制公司的高性能DRAM和处理器的制程设备等。其中一个目标是在近期突破64K DRAM和256K DRAM的实用化，远期在5-10年内，实现1M DRAM的实用化。

现在林本坚他们正在进行超大规模集成电路（VLSI）的相关设备和材料的研发，有望在1985年完成“VLSI”项目，而此项技术在日国1980年时就已经研发成功。

新世界公司从1980年开始重金投入研发，建立了完善的赶超日国DRAM产业和美国芯片设计产业的研发体系。

新世界建立了3个研发中心，分别在香港、美国硅谷和日国东京。与之对应的是，研究费用成倍投入，1980年新世界在半导体领域的有效研发投入仅有8850万美金，到现在已经高达9亿美金。在专利技术方面，1980年新世界的专利技术应用有708项，目前已经上升到2336项。

石莫一行人来到制造半导体产品最关键的，位于第三层的无尘室，设备维护工作则在二层的“SubFab”层完成，这个工厂的生产重心是闪存颗粒，旁边的另一个工厂才是生产处理器。

孟婉池是首次进入半导体行业，担任理事长助理一职。这次是第一次参观晶圆厂，看着地面并非是她平常所了解的硬地板，而是采用的一种类似于网状的设计，但是却非常的坚固，有些疑惑，于是好奇的向汪正评问道：“汪经理，请问地面为什么要做成这样呢？”

汪正评微笑着答道：“厂内的地面全部打孔，是为了保证空气从上向下流通，将落尘的可能减到最小。并且房间里的空气，每5分钟就要完全的更换一次。”

说完，汪正评还向孟婉池他们介绍了晶圆厂内走廊顶端的自动运输系统。

晶圆厂是使用自动化材料处理系统的自动化工厂。为此，芯片在一种称为前端开启式晶圆传送盒(FOUP)的封闭容器中进行加工和运输。使用高架式芯片运输车(OHT)系统将FOUP从一组设备运送到另一组。据汪正评说，在大型晶圆厂中，OHT轨道可以长达7公里，可容纳上百辆汽车。

此时自动化材料处理系统(AMHS)正在以每小时8公里的速度将晶圆在各个制造环节间运输，24小时不停歇。

生产在线的晶圆传送盒(FOUP)能携带6片3寸晶圆，在数公里的高空轨道上经过扩散、清洗、微影、蚀刻、抛光、薄膜与量测等数道程序。目前整个工厂员工总数约有1700人，以轮班制维持24小时生产线运作。

生产线上可以看到有很多身穿无尘衣的技术人员在忙碌着，石莫还和一线作业员进行了短暂的交流，询问生产的相关情况。

石莫最关心的是生产安全问题，半导体制造行业是一个高危行业，其中很多的化工用品都是致癌物，如苯、氢氟酸、硝酸等，原料上，二氧化硅并没有毒，但是粉末状的二氧化硅气溶胶就会引起尘肺和肺癌，就是有毒的。另外，半导体厂常用的掺杂原料多数有毒，比如硅烷、砷烷等，或是三甲基镓等等化合物。它们或直接是剧毒物质，或其与空气、水等反应后生成的物质有毒。

三星就因为在管控半导体工厂环境方面存在疏忽，导致工人患癌致病。三星半导体成立十几年来，已经有约320名三星工厂受害者先后换上癌症（血癌，俗称白血病），其中，有118名血癌患者已经死亡。

随后石莫在现场查看了安全生产应急设备的情况，并详细询问汪正评关于安全隐患预防的落实情况。

石莫严肃的向汪正评警告道：“安全生产