在争议当中，星云科技再一次加大了研发投入，补充了科研人员后，长庚4的进度再次加快了不少。

星云研发部的长庚项目组在星体架构还不完善的情况下，愣是通过不停增加核心把长庚4稳住了。

十核设计让刘大郎忍不住想起联发科史上著名的翻车事件：一核有难、九核围观，闹了个大笑话。

长庚4也是十核，不仅是十3核, 还是20纳米制程工艺，从理论上看要比联发科芯片更容易翻车。

联发科Helio X20用的也是20纳米制程工艺，且三丛十核的架构，将任务按照轻重等级进行了划分。

星体架构同样是按照任务轻重等级进行划分的，而且还是三维立体结构，刘大郎还真没什么信心。

理论上来说, 三从十核架构是好架构，星体架构也是好架构, 按照任务轻重等级划分也没有问题。

可理论终究是理论, 不实践一下，根本不知道芯片是不是好芯片，连芯片制造厂商都说不准。

刘大郎也算是体验了把芯片研发的辛苦，在长庚4额流片过程中，每一项测试的等待都异常难熬。

在功耗测试环节，长庚4的芯片功耗直接爆表，不得已，长庚项目组只好又推倒之前的设计重新来。

说来也奇怪，历史上翻车的芯片，大部分都折在了20纳米制程上, 难不成20纳米制程真有问题？

长庚项目组偏偏不信邪，又把长庚4的核心加到了十二个, 让所有人意外的是, 十二核居然成功了！

刘大郎：？？？

长庚项目组：？？？

这是什么情况？刘大郎忽然有点明白了, 为什么之前长庚项目组跟他说没吃透星体架构不敢研发。

NIL技术也忒奇怪了，事实上他们并不知道, NIL技术并不适合用于研发，适合直接把图纸用来复制。

从NIL的名字：纳米压印技术就知道，这是种实现了高端芯片生产之后的量产手段，会更节约成本。

所以最好的用法是，把台积电、三星、英特尔等厂商现有的图纸，拿过来直接进行改进后量产。

可现实条件根本不允许，三星、英特尔等厂商，凭什么把他们的这些芯片图纸提供给星云科技？

就算能节省成本又怎么样？人家能自己生产，为什么要交给星云科技代工？就为了节约成本吗？

说不定还真可以！

财帛动人心，如果星云科技代工能让他们节约一笔可观的成本，他们说不定真的会放弃现有模式。

但是，星云科技和三星、英特尔厂商中间间隔的可不仅仅是成本问题，还有一些不可忽视的因素。

所以星云科技和这些国际厂商注定是竞争对手关系，想要合作，除非地球联盟成立，不然不可能。

长庚项目组也是一群狠人，愣是带领着一群NPC，用NIL技术把长庚4给设计了出来，还流片成功了！

虽然这个芯片有点离谱，比联发科Helio X20还多两个核心，十二核处理器会不会也是一核有难…

刘大郎希望不是，星云科技的优势就在这里，有自己的技术，在芯片研发设计上，可以多次实验。

至于为什么同样拥有芯片生产线的三星处理器会那么拉跨，那就不得而知了，可能是内卷太严重。

台积电宣布突破了10纳米制程工艺，三星一看，这还了得？连夜把自己的技术也突破成了10纳米。

实际上谁都知道，三星的代工工艺在后来过于急功近利，出现了漏电等缺陷，难以和台积电抗衡。

在生产相同的制程工艺芯片时，三星代工的芯片在晶体管密度、功耗上都完全比不过台积电。

有不少人质疑三星的代工工艺是不是虚报了，还真虚报了，不光三星虚报了，台积电也虚报了。

具体从什么时候开始的，刘大郎记不清了，他只知道，不管是三星还是台积电，纳米只是个虚数。

而星云科技的NIL技术，是实打实的，标注的多少纳米，就是多少纳米，难怪长庚4能有十二个核心。

这要是按照三星、台积电的标准来制造芯片，十个核心肯定凑够了，十二个核心芯片根本放不下。

如果是放在平板、掌机上，那就当没说，手机芯片在大小上还是有要求的，不然芯片发热太严重。

高通骁龙每隔一两代，就出几条火龙，安卓厂商不管喜不喜欢，他们没得选，只能硬着头皮宣传。

运气好了碰上一代神U，运气不好就跟小米note非常自信的骁龙810一样，功耗发热根本压不住。

不光是骁龙810，每一代骁龙的功耗都有点问题，只不过有的问题大，有的问题小所以被掩盖了。

如果把骁龙810换成骁龙835，哪有什么人吹这是一代神U？他们只会认为这就是正常芯片的样子。

谷薀　　所以说，神U都是对比出来的，包括吹的一代打三代的麒麟9000，真的就体验感那么好吗？

不一定吧？只不过相比于骁龙888，麒麟9000的功耗更低一些。

各大手机厂商天天吹的骁龙870，吹它不怎么发热，实际上买一台用一用，看看到底发不发烧？

也难怪后来的消费者越来越唯芯片论，反驳唯芯片论时需要一个前提，那就是芯片本身没有问题。

只有芯片没问题时，消费者才会更在乎外观设计、质感、影像、屏幕、电池、快充等方面的东西。

如果芯片本身就存在问题，不管是功耗也好、性能也好，这些都不能让消费者满意，芯片就相当于大脑，大脑不行还指望别的行？

根本不可能啊！

在长庚4流片成功之后，测试组立马对长庚4的实测数据进行了汇总，最引人注目的就是功耗降低。

十二核的长庚4要比十核的长庚4功耗降低了146%，这种结果，别说刘大郎解释不了，谁来都不行。

或许长庚4找到了一条进军高端芯片的道路，就是往星体架构中增加更多的核心来维持芯片稳定性。

但原理到底是什么，他们还没找出来，当然，芯片稳定性是第一位，后续可以再慢慢进行研究嘛～

长庚项目组的研发人员还真没吹牛，在长庚4的工程机测试数据出来后，还真比骁龙805要强一些。

从工程机测试数据来看，长庚4甚至达到了骁龙808的程度，在一些测试中仅仅比骁龙810低一点。

但是，工程机的测试数据会更好一些，在手机量产后，因为设计、零部件增加等因素，反而在各方面表现上会不如测试的工程机。

这些都是正常情况，所以整体算下来，长庚4在量产机上的水平会不如骁龙808，但要比骁龙805强。

当然，这种对比方式的前提是星云科技没有双芯联动技术，事实上，在长庚4流片成功的第一时间，刘大郎就兑换了双芯联动技术。

花掉的积分很多，但在刘大郎看来，双芯联动技术值这个价，因为这种技术还可以在未来使用。

如果星云科技有能跟苹果M系列芯片叫板甚至碾压的芯片，再用双芯联动技术，岂不是一键升天？

到时候M1 Ultral算什么？苹果的M系列芯片再强，可游戏性能怎么样？而星云科技的